Каталог
Облако тегов
Загрузка флеш...
BrightView SPECT
GE Dash 3000 Pro
Mindray BC-2800


Intel планирует до конца года представить 144-слойную флеш-память 3D-NAND
Intel планирует до конца года представить 144-слойную флеш-память 3D-NAND

Если Intel удастся осуществить задуманное, тогда компанию ожидает серьезный технологический отрыв от конкурентов из Micron. Дело в том, что Micron собирались представить вэто же время 128-слойные флэш-чипы 3D-NAND, поэтому конец 2020 года в этом споре будет весьма интересным. Особенностью чипа от Intel является возможность обрабатывать до 4 бит/ячейка QLC, но таккже будут доступны конфиругации […]

Михаил Фомин


Источник...
09-05-2020