В начале этого года появились том, что Qualcomm Snapdragon 875 будет производиться с использованием 5-нанометрового техпроцесса TSMC. Теперь же появились спецификации новинки. Сообщается, что новая система-на-чипе получит встроенный 5G модем Snapdragon X60, который презентуют в этом году.